EN 
VI
TH
KO
ID
TR
JASiC - Silicon Carbide Wafer Precision CNC Multifunctional Cylindrical Grinding Machine Start Testing
Oras: 2022-12-08 Mga Hit: 36
YUHUAN Simulan ang Pagsubok ng Bagong Modelong YHMGK1720 Precision CNC Multifunctional Cylindrical Grinding Machine.
Ang Precision CNC Multifunctional Cylindrical Grinding Machine na ito na YHMCK1720 ay Nakakapaggiling ng
SIC o Sapphire Wafer, na kayang suportahan ng Diameter nito φ100~φ210mm, The Width Range
ay magiging tungkol sa 10~500mm.Cylindrical precision ay maaaring maging 0.01mm.
