Plato ng Silicon Carbide Double Surface Grinding Machine Solusyon

Modelo ng Machine: YHDM580B Double Disk Grinder- Cycle Grinding Method

Workpiece: Silicon Carbide Plate(SiC)

Kinakailangan: 7.150±0.002mm，Flatness/Parallelism＜0.01mm，Roughness Ra＜0.9

Ang Silicon Carbide (SiC) ay isang inorganic na materyal na may mekanikal, thermal, elektrikal at kemikal na mga katangian, dahil sa kung saan ito ay malawakang ginagamit sa mga binuo na industriya. Gayunpaman, ang mga kapaki-pakinabang na katangian ng SiC ceramic tulad ng mataas na tigas, mataas na lakas, wear resistance, matinding brittleness at chemical stability ay ginagawang mahirap at magastos ang SiC machining sa pamamagitan ng conventional at non-conventional machining method. Ang diamond grinding wheel ay gumagawa ng mataas na MRR na hindi nakakaapekto sa surface morphology at finishing. Sa panahon ng paggiling ng pagganap ng SiC ang mga materyal na katangian ng gulong at workpiece ay mahalagang salik para sa paghula ng pagkamagaspang sa ibabaw. Sa computerized numerical control grinding machine sa pamamagitan ng paggamit ng metal bond diamond tools ay lumikha ng mababang sapilitan na pinsala. Ang micro-structural heterogeneity ay makabuluhang nagpapataas ng drilling at grinding rate ng SiC. Ang pagtaas ng dynamic fracture toughness ay nagresulta sa mataas na MRR ng SiC na may mas mahusay na surface finish ay nakamit sa high speed grinding process. Ang kumbinasyon ng mataas na workpiece speed at velocity ng elevated grinding wheel ay maaaring mabawasan ang phase transformation na naobserbahan sa panahon ng high speed cylindrical grinding process.