1. Ang grinding wheel ay gumagamit ng 12-inch national standard na diamond grinding wheel. Ang pagpili ng laki ng butil ng paggiling ng gulong ay na-customize ayon sa mga kinakailangan sa proseso ng mga customer; ang thinning unit ay gumagamit ng axial feed(In-Feed) grinding principle, na tugma sa 300~50mm wafer grinding at thinning processing.

2. Ang Machine ay may mga function tulad ng multi-stage grinding program at overload na naghihintay upang matugunan ang iba't ibang mga kinakailangan sa proseso.

3. Ang grinding wheel spindle ay gumagamit ng high-precision air-floating special electric
spindle, na kinokontrol ng CNC system sa pamamagitan ng frequency converter para sa regulasyon ng bilis, at ang bilis ng proseso ay maaaring matukoy ayon sa iba't ibang mga produkto.

4. Upang makamit ang mataas na katumpakan at mataas na kalidad na pagpoproseso, ito ay nilagyan ng high-rigidity, low-vibration, at low-thermal expansion air-floating spindle. Ang spindle ng work bench ay nilagyan din ng high-rigidity, low-vibration, at low-thermal expansion air bearing components.

5. Ang mga bahagi ng high-precision na turnilyo at guide rail ay ginagamit, at ang paraan ng pagmamaneho ay hinihimok ng isang servo full closed-bop control system.

Ang aming R&D team ay nagtatag ng isang pangmatagalang pakikipagtulungan sa National University of Defense Technology, Dalian University of Technology, Hunan University, Central South University, at iba pang kilalang institusyon. Ang Yuhuan ay base rin sa pananaliksik para sa doktoral na estudyante ng Hunan University, nakakakuha ng 5—9 na patent bawat taon.

Nakakuha na36 kaugnay na mga patent

Isang sertipiko ng mga internasyonal na pamantayang produkto noong 2005

Lumipas naISO9001 : 2000 internasyonal na sertipikasyon ng sistema ng kalidad, ay nagtatag ng mga pamantayan ng produkto ng korporasyon

1. Moisture-proof packaging+Kahoy na Kahon.

2. Available ang mga espesyal na kinakailangan sa pag-iimpake.